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半導(dǎo)體功率器件封裝解決方案

首頁 >半導(dǎo)體

高速固晶機(jī)

高速、高精度 可配置多種點(diǎn)膠方式 自動(dòng)芯片環(huán)上下料 可配置多種芯片上料方式
應(yīng)用領(lǐng)域

分立器件

集成電路

MEMS、傳感器

真空共晶爐

真空共晶爐
真空共晶爐
功率器件封裝爐
功率器件封裝爐
支持高溫錫膏工藝 升溫斜率 Max 450℃ 托舉式傳輸穩(wěn)定無震 空洞率可低至1% 均溫性±3.5℃ 分體式助焊劑回收裝置
應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體

新能源汽車

航空航天

新能源

在線式甲酸共晶爐

真空共晶爐
支持高溫錫片工藝 焊接溫度 Max 450℃ 多個(gè)獨(dú)立真空區(qū) 低至1KPa 甲酸注入回收系統(tǒng) 均溫性±5℃ 空洞率接近1% 多溫區(qū)甲酸注入系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域

新能源汽車

軌道交通

新能源

銀燒結(jié)設(shè)備

在線燒結(jié)設(shè)備
在線燒結(jié)設(shè)備
離線式銀燒結(jié)設(shè)備
離線式銀燒結(jié)設(shè)備
支持高溫?zé)Y(jié)工藝 升溫斜率 Max 5℃/s 高夾緊力&高燒結(jié)壓力 壓力精度±0.1MPa 控溫精度±1℃ 支持干式&濕式燒結(jié)方案
應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體

新能源汽車

航空航天

新能源

納米銀燒結(jié)方案

隨著新能源汽車放量,大功率IGBT器件廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、車載充電模塊;以及新能源功率模塊對(duì)工作溫度和可靠性的要求越來越高,催生SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體芯片的普及應(yīng)用,燒結(jié)銀工藝成為提升其封裝可靠性和性能的關(guān)鍵技術(shù)。

納米銀燒結(jié)方案

· 納米銀燒結(jié)工藝燒結(jié)體具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、高粘接強(qiáng)度和高穩(wěn)定性等特點(diǎn),納米銀燒結(jié)工藝的模塊可長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下工作;

· 納米銀燒結(jié)工藝在芯片燒結(jié)層形成可靠的機(jī)械連接和電連接,有效降低熱阻和內(nèi)阻,整體提升模塊性能及可靠性;

· 燒結(jié)料為純銀材料,不含鉛,屬于環(huán)境友好型材料。

真空回流/甲酸共晶

真空回流/甲酸共晶

· 提供固晶、共晶成套解決方案

· 支持多種混合氣體(N2、 N2/H2等)環(huán)境下共晶工藝

· 支持無助焊劑甲酸共晶工藝

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