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7610 紅外型BGA返修系統(tǒng)

7610 紅外型BGA返修系統(tǒng)

紅外閉環(huán)溫度控制

無(wú)需風(fēng)咀

適合新手操作,簡(jiǎn)單智能

簡(jiǎn)介

QUICK7610采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時(shí)候,焊接過(guò)程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測(cè),并給以好的工藝控制。為了獲得焊接工藝的控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度,QUICK7610提供了2400W的加熱功率,適用于大、小PCB板及無(wú)鉛等所有的應(yīng)用;為了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?,使PCB及其整個(gè)面封裝溫度得到有效的控制,QUICK7610采用循環(huán)控制回流焊技術(shù),保證了其精確的較小的工藝窗口,均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實(shí)現(xiàn)高可靠的無(wú)鉛焊接。


特點(diǎn)

1. 無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴,BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用,植球成功率高。

2. 頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。

3. 采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。

4. PCB支架可前后左右移動(dòng),裝夾簡(jiǎn)單方便。

5. IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能。


設(shè)備參數(shù)

型號(hào)QUICK 7610
總功率2400W(max)
底部預(yù)熱功率1600W(紅外加熱盤(pán))
頂部加熱功率720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2~8μm)
底部輻射預(yù)熱尺寸260*260mm
最大PCB尺寸420mm*400mm
BGA尺寸2*2mm~60*60mm
通訊標(biāo)準(zhǔn)RS-232C (可與PC聯(lián)機(jī))
紅外測(cè)溫傳感器0~300℃(測(cè)溫范圍)
外形尺寸800*580*520 (mm)
重量約36Kg
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